Plasmabeschichtungsanlagen
Plasmabeschichtungsanlagen sind technische Systeme, die Plasma nutzen, um dünne Schichten auf Oberflächen abzuscheiden. Dabei wird ein Prozessgas im Plasma aktiviert oder ionisiert, sodass sich Materialatome oder -moleküle auf dem Substrat anlagern. Die erzeugten Beschichtungen dienen z. B. dem Korrosionsschutz, Verschleißschutz, der Barrierebildung oder der Veränderung von optischen, elektrischen oder tribologischen Eigenschaften. Bekannte Verfahren sind unter anderem PECVD- oder PVD-basierte Prozesse.

Plasmaanlagen für Plasmareinigung
Plasmaanlagen für die Plasmareinigung werden eingesetzt, um Oberflächen von organischen und anorganischen Verunreinigungen zu befreien. Durch chemisch aktive Spezies im Plasma (z. B. Radikale, Ionen) werden Rückstände wie Fette, Öle, Staub oder Oxidschichten abgebaut und entfernt. Die Plasmareinigung erfolgt trocken, rückstandsfrei und materialschonend und wird häufig als Vorbereitung für Klebe-, Beschichtungs- oder Lötprozesse genutzt.

Plasmatechnik mit Niederdruckplasma
Die Plasmatechnik mit Niederdruckplasma beschreibt Verfahren, bei denen Plasma unter Vakuumbedingungen erzeugt wird. Der reduzierte Druck ermöglicht eine gleichmäßige und gut kontrollierbare Plasmadichte, was besonders für präzise Oberflächenprozesse wichtig ist. Niederdruckplasma wird häufig für Reinigung, Aktivierung, Ätzen, Beschichten und funktionale Oberflächenmodifikation eingesetzt, vor allem in der Elektronik-, Medizintechnik- und Kunststoffindustrie.

Atmosphärisches Plasma
Atmosphärisches Plasma wird bei Umgebungsdruck erzeugt und benötigt kein Vakuumsystem. Es wird meist lokal und inline eingesetzt, etwa mit Plasmajets oder Plasmadüsen. Die Technologie eignet sich besonders für kontinuierliche Produktionsprozesse, da Bauteile nicht in eine Vakuumkammer eingebracht werden müssen. Typische Anwendungen sind Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entkeimung und Vorbehandlung für Kleb- oder Lackierprozesse.

Plasmaverfahren
Der Begriff Plasmaverfahren ist ein Oberbegriff für alle technologischen Prozesse, bei denen Plasma gezielt zur Behandlung, Veränderung oder Beschichtung von Materialien eingesetzt wird. Dazu zählen unter anderem Reinigungs-, Beschichtungs-, Ätz-, Aktivierungs- und Sterilisationsverfahren. Plasmaverfahren unterscheiden sich je nach Druckbereich, Energieeintrag, Prozessgasen und Zielanwendung.

Plasmabehandlung
Plasmabehandlung bezeichnet die gezielte Einwirkung von Plasma auf eine Oberfläche, um deren chemische oder physikalische Eigenschaften zu verändern. Dies kann z. B. die Erhöhung der Oberflächenenergie, die Verbesserung der Benetzbarkeit oder die funktionale Modifikation ohne Materialabtrag umfassen. Die Plasmabehandlung ist in vielen Fällen ein Vorbereitungs- oder Veredelungsschritt in industriellen Prozessen.

Plasmaentkeimung
Plasmaentkeimung ist ein Verfahren zur Reduzierung oder Inaktivierung von Mikroorganismen auf Oberflächen. Durch die Wirkung von UV-Strahlung, reaktiven Sauerstoff- und Stickstoffspezies sowie elektrischen Feldern werden Keime geschädigt oder abgetötet. Die Plasmaentkeimung wird häufig dort eingesetzt, wo chemische Desinfektionsmittel oder hohe Temperaturen unerwünscht sind.

Plasmasterilisation
Die Plasmasterilisation ist eine weitergehende Form der Plasmaentkeimung und zielt auf eine nahezu vollständige Abtötung aller vermehrungsfähigen Mikroorganismen, einschließlich Sporen, ab. Sie wird insbesondere in der Medizin- und Pharmatechnik eingesetzt und eignet sich für temperaturempfindliche Materialien. Im Gegensatz zur klassischen Sterilisation erfolgt sie ohne aggressive Chemikalien und mit kurzen Prozesszeiten.

Plasmaentfettung
Plasmaentfettung beschreibt die Entfernung organischer Fett- und Ölreste von Oberflächen mittels Plasma. Die Verunreinigungen werden chemisch zersetzt und in flüchtige Bestandteile umgewandelt. Das Verfahren ist besonders geeignet für präzise Bauteile, da es ohne Lösemittel auskommt und keine Rückstände hinterlässt. Häufig wird Plasmaentfettung als Vorstufe für Beschichtungs- oder Fügeverfahren eingesetzt.

Sputteranlagen
Sputteranlagen sind spezielle Vakuumanlagen zur physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD). In einem Plasma werden Atome aus einem festen Target durch Ionenbeschuss herausgelöst („gesputtert“) und auf einem Substrat abgeschieden. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung hochreiner, dünner und gleichmäßiger Schichten, beispielsweise aus Metallen, Oxiden oder Nitriden. Sputteranlagen werden unter anderem in der Halbleitertechnik, Optik, Medizintechnik und Beschichtungstechnik eingesetzt.

Fachanbieter: Aurion Anlagentechnik GmbH, 63500 Seligenstadt