Plan Optik AG
Über der Bitz 3
D-56479 Elsoff
D-56479 Elsoff
Rechtsform: | AG |
Handelsregister: | Montabaur 20065 |
Registergericht: | k.A. |
Geschäftsführung: | Michael Schilling |
Gesellschafter/-in: | k.A. |
Ust.-ID: | DE148546175 |
Die Angaben im Impressum unterliegen dem Verantwortungsbereich des jeweiligen Unternehmens. |
- Impressum
Carrier Wafer für TSV
16.10.2013
Die Plan Optik AG weitet ihre Aktivitäten hinsichtlich Glas-Trägern für Halbleiterprozessierung aus.Für die Prozessierung von dünnen Silizium- und Gallium-Arsenit-Wafern werden vermehrt starre Trägerwafer eingesetzt - zum Beispiel bei der Herstellung sogenannter TSV-Wafer. Es handelt sich hierbei um vertikale, elektrisch leitende Durchführungen in sehr dünnen Silizium-Wafern.
Die Prozessierungsgenauigkeit solcher TSV-Wafer hängt sehr stark mit der Präzision der eingesetzten Trägerwafer (Carrier) zusammen. Aus diesem Grund ist seit einiger Zeit eine massiv steigende Nachfrage an ultrapräzisen Trägerwafern zu beobachten.
Mechanische, chemische und thermische Stabilität sind weitere Anforderungen an dieses Produkt.
Glas ist das perfekte Material für diese Anwendung, da es neben einer hohen thermischen Stabilität beständig gegenüber Säuren und anderen Chemikalien ist. Das Aufbringen und Ablösen des zu bearbeitenden Halbleiterwafers kann visuell überwacht werden, da Glas im Gegensatz zu anderen potentiellen Trägermaterialien transparent ist. Darüber hinaus ist eine Wiederverwendung möglich.
Die Trägerwafer von Plan Optik zeichnen sich durch den Einsatz teils eigenentwickelter Bearbeitungsverfahren vor allem durch präzise geschliffen oder polierte Oberflächen und geringste Dickenvariationen aus (unter 2 µm). Dies bildet die Grundvoraussetzung zur Herstellung genauer Halbleiterwafer.
Plan Optiks Trägerwafer sind reinraumverpackt und damit ohne weitere kundenseitige Vorbehandlung einsatzfähig. Je nach Anwendung werden sie mit Durchgangsbohrungen oder Kavitäten geliefert.
Zur Verbindung des zu bearbeitenden Wafers und des Trägers kommen unterschiedliche Medien wie thermoplastische Klebstoffe, Wachse und Klebefolien zum Einsatz. Plan Optik produziert Wafer für alle gängigen Verbindungstechnologien (z.B. für die von 3M® und EVG®)