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Produktliste
Carrier Wafer
Prozess-Carrier zur Fertigung ultradünner Substrate aus Silizium, Galliumarsenid und weiteren Spezial-materialien. Cte-angepasste Materialien, wiederverwertbar, geringste Wafer-zu-Wafer-Dickentoleranzen, unterschiedliche Oberflächeneigenschaften und -strukturierungen für alle marktgängigen Bondverfahren.
Hersteller: Plan Optik AG
Anbieter: PLANOPTIK AG 56479 Elsoff
MicroProf® FS
Highlights:
- Multi-Sensor- Messtechnik und hybride Metrologie für MEMS und Foundries
- Konfigurierbar für einen breiten Bereich an Anwendungen in der Wafer Foundry
- standardisierte sowie kundenspezifische Lösungen
- größtmögliche Flexibilität
- Handling unterschiedlicher Substrat-Typen
- leistungsstarke Software zur vollautomatisierten 2D- und 3D-Oberflächenmessung
- Equipment Front End Module (EFEM)
Hersteller: FRT GmbH
Anbieter: FRT GmbH 51429 Bergisch Gladbach
Packaging Wafer
Cap Wafer für Wafer Level Packaging bis 300 mm in unterschiedlichen Werkstoffen und Kombinationen. Anwendungen in Consumer Electronics, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Chemie, Pharma und Halbleiter wie zum Beispiel C-MOS-Kapselung oder Reifendrucksensoren. Kundenspezifische Lösungen.
Hersteller: Plan Optik AG
Anbieter: PLANOPTIK AG 56479 Elsoff






















