Portrait

Unser Firmenname KSG verkörpert unsere Philosophie

Kundenfreundlich - Schnell - Gut

 

Die KSG Leiterplatten GmbH wurde 1956 gegründet und produziert seit 1960 Leiterplatten.
Wir gehören zu den technologisch führenden Leiterplattenherstellern in Europa und beschäfti­gen über 400 Mitarbeiter.

Erstklassiger Service, Terminzuverlässigkeit, Qualität und technologi­sche Kompetenz sind die Merkmale der KSG.

Es ist unser Ziel, dass die Kunden, die mit uns in Geschäftsbeziehungen eintreten, mit Realisierung des ersten Auftrages die Bestätigung erhalten, dass ihre Entscheidung richtig war.

Erreicht werden unsere Vorhaben durch partnerschaftliche Geschäftsbeziehungen, gemeinsame Realisierung von Projekten, gegenseitige Hilfe und Unterstützung bei Problemen jeglicher Art und eine rege Investitionstätigkeit zur Vorhaltung der modernsten technischen Ausrüstungen.

Wir sind ein Unternehmen, das auf neustem Stand der Tech­nik und umweltgerecht ausgerüstet neben der Serienfertigung auch den Prototypenservice anbietet.
Die KSG ist gemäß nachstehenden Dokumenten zertifiziert:

• DIN EN ISO 9001:2000
  
• DIN EN ISO 14001:2005
  
• ISO TS 16949:2002
  
• Underwriters Laboratories (UL)
  
• Individuelle Auditierungen durch Kunden

Unser technischer Vertrieb bietet Ihnen die Beratung und Unterstützung, damit Sie die Nummer 1 in ihrer Branche werden.

Angebotsanfragen senden Sie bitte per Mail an uns oder per Fax 03721/266-175.
Auf unserer Homepage finden Sie weitere Informationen über unser Unterneh­men.

 

Zu unserem Leistungsspektrum gehört die Fertigung von Leiterplatten in folgenden Technologien:

Doppelseitige Leiterplatten
Wir produzieren zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferdicken mit einer Gesamtdicke von 0,5-3,2 mm.

Multilayer
Wir produzieren Multilayer – Mehrebenenleiterplatten mit Durchkontaktierungen, Blind via (Sacklöcher), Burried Via (vergrabene Bohrungen) bis 14 Lagen mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Kupferschichtdicken mit einer Gesamtdicke von 0,5 bis 3,2 mm.

HDI Schaltungen
High Density Interconnection
Zu unserem Leistungsumfang gehört die Produktion von Multilayern mit hochintegrierter Schaltungsdichte – HDI Schaltungen mit Leiterbreiten von 70-125 µm sowie Leiterbahnabstände von 90-125 µm.
Wir produzieren HDI-Schaltungen mit maximal 3 sequentiellen Lagen.

Starrflexible Leiterplatten
Starrflexible Leiterplatten sind eine Kombination aus starrer und flexibler Leiterplatte, welche eine elektrisch leitende Verbindung untereinander besitzen, in einer FR4-Qualität im unsymmetrischen Aufbau.

Der Markt für Starrflex-Leiterplatten in Europa wächst mit zunehmender Geschwindigkeit. Gründe hierfür sind in den immer breiteren Anwendungsfeldern dieser Leiterplattentechnologie zu suchen. So werden die Vorteile der Starrflex-Technologie nicht nur in den klassischen Bereichen Medizintechnik, Luftfahrt und Militär genutzt, sondern auch zunehmend in anderern Bereichen der Industrie-, Automobil- und Konsumelektronik.
Vorteile:

• Kostenreduzierung in der Beschaffung, Logistik und Fertigung durch Einsparung zusätzlicher Kabel-, Steckersysteme und Lötprozesse
• Erhöhung der Zuverlässigkeit durch Minimierung der Systemschnittstellen
• Miniaturisierung durch dreidimensionale Montagemöglichkeit
• Definierte elektrische Eigenschaften der Leitungssysteme durch definierte Abschirmung, Isolation und Impedanz.
  

Semiflexible Leiterplatten
Klassische LP-Technologie mit Tiefenfräsen oder Starr flexible LP-Technologie in einer FR4-Qualität und einem unsymmetrischen Aufbau für statische Biegebeanspruchung (flex to install).

Produktvorteile:

• Minimierung der Kosten durch Substitution des Polyimid-Materials
• Kein Tempern der LP vor der Weiterverarbeitung
• Verbesserte Dimensionsstabilität des Produktes
• Dreidimensionale Einbaumöglichkeit
• Kostenreduzierung in der Beschaffung, Logistik und Fertigung durch die Einsparung zusätzlicher Verbindungstechnik (Kabel- und Steckersysteme)
• Erhöhung der Zuverlässigkeit durch Minimierung der Systemschnittstellen
  

Dickkupferleiterplatten & Iceberg
Hohe Ströme erfordern angepasste Leiterquerschnitte. Um die bekannten Nachteile der konventionellen Stanzgittertechnologie bzw. Stromschienentechnik zu umgehen, bietet KSG folgende Dickkupfer – Technologien seinen Kunden an:

Standard-Technologie

• Kupferdicke Innenlage bis 400 µm
• Kupferdicke Außenlage bis 210 µm
  

Iceberg-Technologie

• Kupferdicke Innenlage bis 400 µm
• Kupferdicke Außenlage bis 400 µm
  

Produktvorteile:

• Hohe Flexibilität bezüglich Änderungen im Layout
• Vergleichbar geringe Änderungskosten
• Einsatz von Standardprozessen der Leiterplattenindustrie
• Kompakte Bauform
• Einfache Verarbeitung / Montage
• Auf einer Ebene können mehrere Kupferstärken realisiert werden, die Oberfläche bleibt planar
  
  

Isolierte Metall-Substrate (IMS-Leiterplatten)
Hohe Verlustleistungen aktiver Bauelemente erfordern neue Konzepte zur effizienten Entwärmung von Schaltungsträgern. Isolierte metallische Schaltungsträger sind die zukunftweisende Lösung zum Wärmemanagement.


Produktvorteile:

• Kostenreduktion durch Kombination von Leiterplatte und Heatsink
• einfache Bestückung / hohe modulare Zuverlässigkeit
• sehr gute mechanische Stabilität
• gute, gesichert konstante Wärmeableitung
• moderate Kosten sowie Gewichtseinsparung beim Einsatz von Aluminium als Trägersubstrat
  
  

Standard-Technologie

• Metallträger:
  Aluminium mit einer Dicke bis zu 3 mm
  Kupfer mit einer Dicke bis zu 1,5 mm
• Einsatz verschiedener Dielektrika mit angepasster Wärmeleitfähigkeit (0,2-2,2 W/mK) möglich
• Kupferdicke Außenlage bis 70 µm (Aluminium-IMS) bzw. 210 µm (Kupfer-IMS)